| 【点评】AMD锐龙4000系列测试&分析 | 您所在的位置：网站首页 › AMD Ryzen 7 4700U是什么笔记本 › 【点评】AMD锐龙4000系列测试&分析 |
|
2020年1 月 7 日早晨六点，AMD 在 CES 2020 发布会上正式推出了 7nm 锐龙移动处理器。这是全新的4000系列，包含了U和H两种规格类别，面向不同散热设计的笔记本产品。 基于ZEN2架构开发的4000系列，注定它会跟上一代产品有着完全不同的表现，甚至可以说，它是一个里程碑，对当下的笔记本市场有着决定性的影响。本篇文章会介绍一下这个系列的产品会有什么样的表现 PS：由于最近项目上有很多事情，测试的内容不够完全，后续或许会补上，请谅解 【0】前言这两年ryzen架构的产品大放异彩，但这主要是集中在桌面CPU平台。笔记本的锐龙是从2500/2700U开始的，虽然相比之前的APU有很大进步，但跟同时代的intel对比还是有点力不从心，续航和性能上都有些欠缺。 标压H系列之前有文章介绍过，实质上，这是一个MKT的“标压”，本质是低压U提高TDP的换名 https://zhuanlan.zhihu.com/p/88724609 从之前的测试来看，3750H/3700U的核显性能还可以，跟icelake的1065G7(64EU)相近，但后者能耗比显著好于前者，并且前者的CPU性能不理想，单核效率较差。3750H也就能和低压U玩玩，跟游戏本标配的9300H/9750H没法比，所以当时的市场中AMD只能混低端，靠价格取胜。 估计AMD也知道这样不是个事，ZEN2架构得到消费者认可后，便马不停蹄的将移动版也设计了出来，这便是锐龙4000系列 说起来AMD确实很赶，去年6月份的时候也只是PPT，直到9月份后才真的有了样品，并且样品每一版都会有大幅的提升，一下子从“看起来还行”变成了“给力” 4000U系列参数上图是低压U的所有规格（消费类），所有规格实际都是一种die，原生8核基础上阉割而来。AMD区分高低端一个显著的特征就是核显规格，最高配的4800U是8cu的Vega，4700U则是7cu，4600U和4500U都是6cu，最低配的4300U则是5cu。 从核心线程数来看的话，也是比较有阶梯性的。最高的4800U是8C/16T，4700U是8C/8T，4600U是6C/12T，4500U是6C/6T，最低的4300U而是4C/4T 似乎少了4C/8T的规格？ 不，实际是有的，只是它给了商用类的锐龙pro系列 Ryzen7 PRO 4750U, 8C/16T, 其他规格和R7-4700U一样 Ryzen5 PRO 4650U, 6C/12T, 其他规格和R5-4500U一样 Ryzen3 PRO 4450U, 4C/8T, 其他规格和R3-4300U一样 换个角度，除了4600U/4800U，其他的CPU刚好和商用类是一一匹配的关系，只差了个超线程。 实际上，R7-4800U原本叫R9-4900U，而R5-4600U，直到CES，才突然“蹦出来”的 所以才会显得很乱，4600U和4700U让人觉得定位不够清晰 看完低压U，再看一下标压H的。标压的整出来两个类别，H和HS，看起来主要是TDP的差异。不过说实话之前一只都没有HS这个说法，民间传闻这是华硕定制的产品，目前没有得到AMD的官方承认，最近的文档更新出现了4900HS，看起来这个说法应该是假的。 如果将4600U去掉，4800U定位成R9，H和U系列的主要差别是超线程和TDP了，至少纸面参数是如此 刚才一直没有介绍频率差异，是因为AMD官方公布的频率，和实际运行的频率不符，接下来会介绍【1】参数我手上没有R9-4900H和R3-4300U的机器，这两个型号的相关截图也就没有了。 先看U再看H，从高到低 1.R7-4800U R7-4800U，Renoir-U架构，7nm制程，BGA封装不可更换。八核十六线程，L3缓存8MB。 R7-4800U默认频率1.8GHz，实际睿频最高4.3GHz（官方宣称4.2GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗15W R7-4800U搭载的核显是Vega 7架构，8组CU共计512SP，默认频率1.75GHz。GPU-Z显示它运行在PCIe 4.0*16下，实际是没有识别，应该是IF总线 2.R7-4700U R7-4700U，Renoir-U架构，7nm制程，BGA封装不可更换。八核八线程，L3缓存8MB。 R7-4700U默认频率2.0GHz，实际睿频最高4.2GHz（官方宣称4.1GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗15W 可以看到4700U相比于4800U主要是频率和超线程的差异，其他一致 R7-4700U搭载的核显是Vega 7架构，7组CU共计448SP，默认频率1.6GHz。 3.R5-4600U R5-4600U，Renoir-U架构，7nm制程，BGA封装不可更换。六核十二线程，L3缓存8MB。虽然R5少了两个物理核心，但L3缓存没有缩减。 R5-4600U默认频率2.1GHz，实际睿频最高4.0GHz（官方宣称4.0GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗15W R5-4600U搭载的核显是Vega 7架构，6组CU共计384SP，默认频率1.5GHz 4.R5-4500U R5-4500U，Renoir-U架构，7nm制程，BGA封装不可更换。六核六线程，L3缓存8MB。 R5-4500U默认频率2.375GHz，实际睿频最高4.0GHz（官方宣称4.0GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗15W R5-4500U和4600U的核显完全一样，没区别。 对比下来4500U和4600U真就只差超线程的差异了 5.R5-4600H R5-4600H，Renoir-H架构，7nm制程，BGA封装不可更换。六核十二线程，L3缓存8MB。 R5-4600H默认频率3.0GHz，实际睿频最高4.0GHz（官方宣称4.0GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗45W 4600H的核显跟4500U/4600U也是完全一样的 对比下来4600H和4600U基本看不出差异点在哪，默频的差异是TDP决定的，而TDP是可调的，不算本质差异。 6.R7-4800H R7-4800H，Renoir-H架构，7nm制程，BGA封装不可更换。八核十六线程，L3缓存8MB。 R7-4800H默认频率2.9GHz，实际睿频最高4.3GHz（官方宣称4.2GHz），待机时为1.4GHz，热设计功耗45W R7-4800H的核显和4700U一样，阉割了一组cu。 汇总一下数据，跟当前的intel同步比较一下 除了R5的官方频率和实际频率一致外，其他的几个全都是实际大于宣称（4900HS最大频率是4.4GHz，表里没写），并且内存频率支持都很到位，标压H也可以搞4266的LPDDR4X 核显方面，AMD的规格配置碾压14nm的intel，跟10nm的icelake有竞争力，但是与上一代3750H相比反而缩水了。具体性能稍后会介绍。 【2】一点科普虽然上次讲R7-3750H有提到过，但这次还是得说一下，很重要，以后大家可以用hwinfo来check这些实际的参数，并利用民间工具改造自己的笔记本。intel调节功耗频率的机制叫DPTF，广泛应用于所有笔记本中，AMD同样也有这个机制，只是它的名字叫DPTC（毕竟不是一家人） intel的DPTF里有PL1/PL2/(PL3)/PL4的设定（min和max值），也有PsysPL1/PsysPL2的设定，还有Tau，这些都是规定CPU功耗和turbo状态的，除此以外还有场景判定条件（比如某个sensor触发，某个程序开启，dGPU启动等），这个解释起来很复杂，需要额外一篇科普来说，这里不写了。AMD的DPTC类似，但是名字完全不同。 三个关键值，写功耗的： FAST PPT Limit(简称fPPT), 相当于PL2的一阶段； SLOW PPT Limit(简称sPPT)，相当于PL2的二阶段； Sustained Power Limit(简称STAPM)，相当于PL1阶段，这个值通常会被厂商设定为TDP数值。 两个关键值，写时间的： SLOW PPT TIME CONSTANT，描述FAST PPT Limit的存在时间 STAPM TIME CONSTANT，描述SLOW PPT Limit的存在时间 用一个完整的高负载过程来解释这些参数的作用： 开始Cinebench R20的多线程测试； CPU会先进入fPPT阶段，功耗上涨至fPPT设置值； 然后开始倒计时； 在sPPT time后进入sPPT阶段； 功耗降到sPPT设定值； 再等待STAPM time后进入STAPM阶段，功耗至此稳定。 这个完整阶段具体到某个机器上可能会有不同，有这些情况： 达到fPPT的前提是频率没有到最高，像4500U这种低阶CPU，满载功耗都很难到40W，你设定45W是不会限制到的； sPPT阶段存在时间，官方推荐值很大（275秒），所以大部分跑分可能撑不到STAPM阶段就搞定了，实际CPU跑出来的性能并非STAPM的设定值（通常也就是TDP） 以上任意阶段触发温度墙，都会发生降频现象，轻则降低功耗，重则取消睿频，取决于厂商的策略 以上是玩家比较容易理解的设定值，某些发烧友还会基于DPTC机制开发了相关解锁工具，用户可以利用这些非官方工具来解锁限制，获取更高性能，比如下面这个 https://gitlab.com/ryzen-controller-team/ryzen-controller 目前应该还没支持4000系列，不过等等估计就有了 除了这些参数，还有一些也会影响性能的项目，同样很关键，只是可能用户没办法解锁： VRM Current Limit, 也叫TDC Limit，TDC=Thermal design current VRM Max Current Limit，也叫EDC Limit，EDC=Electrical design current Thermal Core/Gfx/SOC Limit，核心/核显/平台温度墙 第三个在intel平台也很常见，很多机器到94度不上去就是因为有这个 前两个电流墙是无法被感知的，如果设定很低，即便你的频率能跑满，性能也会莫名其妙的下来，但是这个设定跟你机器的供电设计是强相关，无脑解锁使用可能会导致主板烧毁等后果，需要慎重。 有一个好消息是，Hwinfo可以完美识别新一代锐龙4000的功耗等信息了，本章介绍的数值也能查询到，但是以百分比显示的，实际运行数值在上方，可以反推算出来。 （不过坏消息是，AMD的固件一直在更新，新版本的BIOS又不能让hwinfo识别完全了，只有功耗频率等比较基础的信息） 这里总结了DPTC里定义参数的取值范围，但这仅仅是参考值，实际使用工具设定的范围远比这个大得多 【3】测试前的性能探索看过所有设计文档后，我觉得这一代的低压U和标压H本质上还是一个产品，只是固件不同而已（PI Code），通过一些设定，总能让低压U跑到标压H的水平。 在早期ES阶段，测试时发现，4800U的单线程分数比4800H还低 左为4800U，右为4800H单线程测试功耗不高，排除散热影响，4800U当时是4.2GHz，4800H为4.0GHz，正常应该是前者要明显高，结果测试几遍后还是前者低，很不合逻辑。 用hwinfo抓个数据看看 一对比发现，温度功耗都是合理的，唯独那个GPU momery clock不正常。这项参数一般来说，是跟内存频率直接匹配的，4800H用的是3200内存，所以核显的momery clock就是1600MHz；而4800U我用的是LPDDR4X-4266的，核显的momery clock应该是2133MHz才对，为啥跑分时只有1200MHz，甚至会掉到1066MHz？ 怀着疑惑的想法思考了半天，突然一位高人点醒了我——这个或许就是ZEN2架构的IF总线分频导致的 百度一下，这个问题还真的像是那么回事 https://www.expreview.com/69846.html AMD ZEN架构中，Infinity Fabric总线与内存频率绑定，通常是1:1关系（3200MHz内存实际运行频率为1600MHz，对应IF总线频率1600MHz）。IF总线频率存在上限，Zen 2架构的内存控制器引入了IF总线与内存的分频机制。当内存频率超过3733MHz时，ZEN2架构的锐龙处理器就会自动切换到内存/IF总线2:1分频。这样做的好处就是内存频率不会再受IF总线所限制，平台会获得更高的内存带宽，但是采用2:1分频会导致内存延时大幅增加。废话不多说，直接改内存频率试一下 真的是这么一回事！由于IF总线频率到1800MHz左右就是极限了，更高的内存频率导致IF总线必须分频，从而保证了CPU的稳定性，笔记本平台是在3600MHz进行了分频，而台式机则是3733MHz，稍有差别 分频前后，最显著的影响就是内存响应时间，3733/4266MHz下延迟有120ns以上，而3600MHz仅有105ns，差别十分显著，当然，LPDDR4X还是干不过DDR4的延迟，但总比分频后的效果好。 然后再测一下看看 这就对了，连着多线程性能也有了提升。 但是问题就这样结束了么？错！当你以为只是4266MHz的LPDDR4x存在分频的时候，AMD偷偷把量产版的分频贯穿到了全部的低压U系列，只要内存频率大于2666MHz，这个分频就会存在，惊不惊喜，意不意外？！但是为了不让消费者感知到，在量产版CPU上，AMD开启了全新的操作！先科普一下，IF总线频率全称为Infinity Fabric Clock (FCLK)，之后统一用FCLK来称呼。 AMD将FCLK分成了多个运行频率（800-1333MHz），然后根据场景的需求自动变更频率，这样就彻底跟内存频率脱钩了，一直处于分频状态。 然而，标压H处理器仍然是1:1的运行状态（使用DDR4-3200），所以FCLK是可以保持1600MHz的，没有分频。 于是乎，量产版的低压U缓存测试都成了这样…… 即便用了DDR4-3200，4800U也不能避免的增加了内存响应时间（83.4→95.8ns），内存带宽也明显差很多。 没办法了么？ 不！我绝不会倒下！ 去BIOS找一圈，还真的有！ https://post.smzdm.com/p/adwnpr3k/ 这篇文章前面讲解的路径就是改FCLK的关键解锁的BIOS里，在AMD CBS目录下找到NBIO Common Options，进去后再选择XFR Enhancement，最后一张图里就已经能看到FCLK了。 从Auto改成1600MHz，重启后进系统，大功告成！PS:我只测试了DDR4-3200的机器，对于LPDDR4X-4266的机器，不建议改成2133MHz，大概率黑屏，只能先降到3733或者3600MHz后改成1800或1866MHz使用，改内存频率在其他菜单里。 改完后，内存响应时间有了显著的改善，这个延迟比4800H都小了，很可以 跑个分，看看差异 不管是核显分数还是物理分数，4800U都有显著的提升。不过在R15/R20测试中，这个区别没有那么大，因为FCLK在auto时这个场景是识别为最高频率的，而3Dmark系列就不会，只能800或1066mhz。 鉴于这个显著影响性能，后续的测试都在强制FCLK=1600MHz下进行（实在是没那么多精力再全部重测一遍） 【4】CPU性能测试前面铺垫那么久，终于可以展示数据了…… PS：图中的性能都是基于解锁功耗墙下测试的结果，但由于机器本身散热限制，会发生不同程度的降频情况，实际平均下来的功耗和频率都有注释，与第一章提到的频率作等比例换算可得到理论最大性能 先对比一下R15/R20的分数，新一代的锐龙4000可谓一骑绝尘，多线程成绩令人非常满意 R5-4500U多线程比i5-10300H还强 R5-4600U和R5-4600H性能基本没差 锐龙4000在R20中单线程比R15好（相比于intel） R7-4800H多线程远超i9-9880H 同规格下，锐龙4000性能比intel强，功耗比intel低 只看R15/R20肯定不够客观，咱们再看看加上物理分数的表现 PS：因为没时间，4600H和4800H没测带独显下的物理分数，可以按照5%-10%提升来预估。 不得不承认，AMD在物理分数上确实赶不上intel，相比R15/R20都有不同程度的缩水，一来是因为锐龙4000的L3缓存较少，二来就是单核和多核没有区分频率导致单线程性能吃亏。 不过即便如此，R5-4600U仍然综合上跟10750H相当，4600H带上独显后预估也会差不多；而4800H即便没有独显的加持，性能上也跟9880H不相上下，带上独显后估计跟10980HK差不多，这是十分令人意外的。以往AMD的CPU在游戏性能上都不理想，这次算是彻底翻身了，可喜可贺。 以上都是最大性能（极限散热）下获取的数据，用户可能更关心在限制TDP下的性能，这里也汇总了一个列表，可以参考一下： PS:参考第二章的知识，将fPPT/sPPT/STAPM均设定为统一值，使得CPU的实际运行功耗完全等于标称的TDP，然后用Cinebench R15测试得到上图 可以看到，低压U确实有特殊优化（这里仍然是强制FCLK=1600MHz），在15W的功耗下明显好于标压H，但是随着功耗提升，这个差距越来越小，最后低压U因为散热瓶颈输给标压H。 横向来看，25/35W下的锐龙4000表现都很不错，相比intel真的是好了太多 这是i7-10710U和i7-9750H的数据，25W下连4500U都干不过，被完爆 这是各种4C/8T的intel集合，让icelake跑4GHz才能勉强追上4500U，但人家只需要35W……tigerlake-U很危险啊 总的来说，CPU方面，锐龙4000的性能不容置疑的，不管是极限性能还是能耗比都控制的很理想，笔记本就需要这种处理器。这里提及一点比较关键的信息，锐龙4000系列是7nm制程，硅晶对于温度的变化十分敏感，不能简单地把功耗提升等同于频率提升/性能提升，实测中发现散热较差的机器，在同样频率下从60度涨到90度后，功耗可能会“凭空”多出来5-10W也就是说，散热越差，“徒增功耗”越多，实际性能反而还可能不如功耗限下来温度低下来的情况【5】核显性能测试CPU方面很理想，是因为有ZEN2架构的加持，核显方面第一章有介绍过，规格上相比于上一代R7-3750H是缩水的，实际性能也会Yes么？ 先看4600H和4800H的表现，虽然4600H仅有6组CU（384SP），但凭借更高的频率和内存带宽，使得性能上比原来10组CU的R7-3750H还高，同样也超过了icelake的最高配1065G7的核显，4800H则直接超过了MX150标准版的跑分，非常的令人意外。 缩规格还能提升性能，这是为什么呢？ 上一代R7-3750H，虽然规格频率都挺高的，但实际运行时，总会出现不明原因降频的情况： Heaven Benchmark 4.0里，核显频率一致都只有1.15GHz左右，那么咱们看看4600H和4800H的情况： 核显频率一直处于满频状态（除了切换场景自己掉下来的），功耗分别为23和26W，而R7-3750H这个场景下也有26W了。 为了看清新锐龙的功耗，咱们再对比一个R7-3750H优势项目，3Dmark 11 上图是R7-3750H的状态参数，除了最后的结合测试，前面核显基本保持1.4GHz满频，功耗大概36-44W之间，物理分数测试能到45W 4600H和4800H和刚才的Heaven Benchmark一样，核显频率保持满频 4600H功耗在22-25W左右，物理测试36W，结合测试30W 4800H功耗在31-35W左右，物理测试57W，结合测试43W 可以看到这两个功耗相比3750H都有了一定的优化，跑分上4800H比3750H也高了不少，4600H稍弱于3750H，能耗比提升显著。 看得出这一代因为7nm和3200内存的双重加持，Vega7老架构的核显同样可以跑出来比较不错的水平，频率也不会莫名其妙的缩水了。看完标压H，咱们再回头看低压U 低压U这边的成绩就不那么乐观了，4500U的性能显著低于4600H，4700U也不如4800H，4800U即便有更高的规格和频率，都还打不过4800H，只有4600U一枝独秀，跟4600H性能完全一致这难道是又一个对低压U的负优化？ 咱们再看一下状态曲线 先看除4600U外的情况 4500U功耗在17-20W左右，物理测试25W，结合测试23W 4700U功耗在18-23W左右，物理测试35W，结合测试27W 4800U功耗在21-26W左右，物理测试45W，结合测试30W 所有核显全程保持满频，这个功耗相比标压H少了很多，除此以外看不到什么特殊的问题，功耗低是因为被神秘原因限制了？ 现在看看4600U的情况 4600U功耗在18-20W左右，物理测试37W，结合测试27W 跑图形测试的场景下，4600U和4500U并无本质差异（考虑到超线程的功耗增加），物理分数有差距是超线程的问题，所以跑分低并不是功耗上不去的原因。 那到底是发生了啥问题？细心的读者应该能发现，缓存测试的时候，即便开了FCLK=1600MHz，4800U的内存性能也是显著弱于4800H的 内存响应时间是下来了，但是内存带宽只有4800H的81-84%，损失了将近20%的带宽。众所周知，AMD核显对内存带宽是非常敏感的，单通道和双通道下性能是两个水平，这个20%带宽的差距自然也会体现在性能上。那么，R5-4600U的带宽如何呢？ 居然跟标压H的一样！难怪核显性能也是出奇的一致！问题根源找到了，是内存带宽的差异，但是为什么只有R5-4600U会这样，其他低压U有什么特殊的地方么？ 不带超线程？R7-4800U解释不过去 没开强制FCLK=1600MHz？确认过已经开了，不开比这个还差 我又看了一圈跑分时的状态参数，愣是没瞅出来差距，直到我把数据分享出去后，其他人来复制这个情况时才发现了问题…… R5-4600U并没有特殊的光环加成，根本原因是在内存本身的差异上。这个时候又需要科普一些知识了……这里引用一下老狼写的科普文章： https://zhuanlan.zhihu.com/p/62234511 DDR4还有个巨大且很有意思的改变，也和效能有关。那就是Bank Group：图片出自参考资料4随着Bank Group还带来了两个新Timings：tCCD_S和tCCD_L。CCD代表“Column to Column Delay”。S是Short，L是Long。每个Group都可以单独工作，一次完整的8n prefetch不需要等待另一个group，所以是短的delay,也就是tCCD_S，一般是4。Group内部，每次都要等待一个更长的时间，也就是tCCD_L，tCCD_L随不同频率各不相同。如果我们的数据十分凑巧，都分布在不同的group中，Bank Group会带来巨大的性能提升。最好情况下，2个bank groups和16n prefetch的提升一样，4个bank groups和32n prefetch一样。如果我们的数据刚好都在一个bank group中，频率又十分高，最坏情况，bank group不会带来任何好处。借助Bank interleave，我们的实际情况一般在最好和最坏之间。DDR4借助核心频率的提升和bank group，性能提升不少。即使PC4-12800和PC3-12800相比，无论功耗和性能，都有不少提高。bank group的数量会直接影响DDR4内存的效能，前面测试的4500U/4700U/4800U都是2组bank group的内存测出来的，而4600U则是4组bank group那为啥这个会有4组bank group？ 因为这个是DDP（Dual Die Package）内存，而其他的是SDP（Single Die Package）内存这个DDP是Dual Die Package的缩写，简单理解就是双核心封装，其实就是双核。而这个双核应该是基于DIE的真双核，而不是基于chip的胶水双核。所以使用了DDP技术的颗粒应该在长宽尺寸不变的情况下，在芯片的厚度上有所增加，但是是基于die的堆叠，因此厚度也不会超过太多。从其他地方找到的一个解释，使用这个技术是在当前的工艺无法满足更高密度时使用的，将两个颗粒装在一起，实现翻倍的单颗粒容量。由于DDR4内存有bank group，使用DDP工艺后也就翻倍了bank group，性能自然就会有提升。 现在读者应该理解为啥前面的显卡天梯图里标注SDP和DDP了吧？ 那为啥都不用DDP内存呢，性能好那么多？从DDP描述的工艺来看，这个显然是成本较高的，当内存厂商有能力直接做更高密度的颗粒时，肯定就会放弃DDP工艺，采用SDP工艺来降低成本。现阶段的DDP内存估计也会越来越少 为啥只有低压U会这样，标压U就没有这个情况？其实这个是被带偏了，不是标压H这样，而是标压H配的是插槽内存，不是板载内存。 这是网上找到的三星内存颗粒规格，插槽内存用的都是4组bank group的（78 ball FBGA），而板载是2组bank group的（96 ball FBGA），所以插槽内存不需要担心bank group数量。 所以如果标压H用了板载，结果也会跟低压U一样的。 DDP相比于SDP，带宽有20%的提升，跑分上来看4500U→4600U是9.3%，4700U→4800H是11.2%，也就是说换个内存可以提升约10%的核显性能由于内存本身的差异，导致了低压U会有部分机器性能显著提升，使用插槽内存的机器突然有了天生的性能加成，真的太有意思了……所以未来所有的AMD笔记本评测&测试，不标注板载SDP/DDP和插槽的，基本就没啥参考的意义了，没法横向对比，这也就是为啥要在天梯图里标注出来这个信息，很关键。（FCLK也是同样的道理） 好了，DDP内存讨论到底为止，现在才刚看完跑分，咱们接下来看看实际游戏中的表现 PS：L4D2是最高画质，巫师3为中画质，看门狗2为低画质 求生之路2中，锐龙4000系列全都打不过低功耗版MX150最接近的4800H也还是差了快10帧，这个游戏中基本上所有核显都不行，比较吃内存/显存带宽。 巫师3中，4500U用SDP内存都可以打过R7-3750H，换了DDP内存的4600U/H比低功耗版MX150还好一点。这个游戏主要吃GPU，不吃CPU和带宽，所以各种核显都比较理想。 看门狗2中，DDP内存的4600U/H跟低功耗版MX150一致，远高于3750H和1065G7，4800H更好一些但还是没到标准版的MX150水平。 DDP和SDP/Slot的性能比较中，求生之路2中带宽明显让vega核显瓶颈了，4800U甚至还不如4600U，而巫师3和看门狗2里4500U是89%的性能，4700U是87%的性能，缩水幅度也是很明显的。 如果都按照DDP/Slot的性能来看，锐龙4000系列性能提升显著，核显终于可以跟入门独显MX150LP打一打了，不再是只能跑分不能游戏的“假把式”。功耗实在不想做那个图了，给你们汇总一个表吧…… 可以看到，低压锐龙U的功耗控制的很不错，去年测过的R7-3750H和i7-1065G7在游戏中都有30W左右的发热，而4800U最高也不过32W。 标压H的功耗明显要高于低压U，应该是在游戏里没有刻意限制CPU的频率，这样会带来性能的提升，但从4600U和4600H的最终帧数来看，似乎并不是很值得。 【6】总结上面的内容应该会劝退绝大部分用户，这里总结点关键信息，方便大家掌握： 1.锐龙4000的CPU多核性能不错，单线程落后于同时期的intel，物理分数/游戏会因为L3缓存而吃亏，但整体来看还是要更好点；2.核显性能上有大幅提升，R5基本可以媲美低功耗版MX150，可以玩一些游戏了；3.低压U的FCLK被限制，CPU和核显性能损失约5%（相比于文中的测试结果）；4.板载内存要区分SDP和DDP，DDP会让核显性能提升10%以上，插槽内存和DDP性能一致；5.锐龙4000因7nm制程对温度很敏感，高温高功耗下的性能不一定比控制功耗温度变低的好，也就是“徒增功耗”；6.锐龙4000能耗比控制的相当不错，极限性能的功耗也不算很夸张，相比同时期intel好很多；7.购买建议：低压U首选R5-4600U，标压H看散热，好的可以买R7-4800H。8.AMD, YES!终于写完了，先开始我是没想到低压U会有这么多坑，各种奇怪限制把CPU和核显的性能搞的乱七八糟，再加上各家DPTC的差异性，未来的锐龙本一定会是千奇百怪，有可能会出现你买的4800U甚至不如人家4600U的情况，务必要做好购买前的准备工作。 题外话，第四条的情况最让我无语，目前各大品牌应该都是混用DDP和SDP内存的，这不就意味着用户买机器就跟买彩票一样去猜么？其他啥都不变，就只是板载的内存不一样，凭空就多出10%以上的性能，谁愿意接受买到SDP内存的机器？ 还是插槽好，可惜轻薄本基本没这玩意了。SDP和DDP理论上在intel平台也会出现，LPDDR4X里或许也有，这个情况太有意思了…… 题外话2，文中的测试都是基于DDR4-3200下进行的，LPDDR4X-4266因为FCLK问题肯定会损失性能，但核显对延迟没那么敏感，显卡跑分和游戏帧数肯定还有一定幅度的提升，但可能不如LPDDR4X-3600/3733这个最佳的FCLK不分频临界点。 或许后续会有厂商出面解决低压U的FCLK分频问题，用LPDDR4X-3600+DDP应该就能看到4800U最强的水平了。 全文到此结束，intel的文章我不想写了，没啥意思，看看大家的反馈。 |
| CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 |